ハード・セミハードロータリーでのムラ取りは非常に厄介です。

 0.5mmステン板に大量のテープを時間を掛け貼り替えなどしながら対処されています。硬い樹脂の上での打抜きはロットの問題や刃角や刃形状の問題、又は抜型自体の受けの問題などなど考えていくにはまだまだ時間が掛かります。

 当社は開発に取り組んでいく価値は十分だとの認識から特許取得を目指して開発に着手いたしました。もちろんテストは東北容器さんか?感謝!涙!

 今後の「セミソフトカット」の当社技術開発に注目して下さい。もちろんフラットダイも・・・・