オデッセイも終了してアトランタからワシントンへ・・・

 最終日も何とか終えて・・・すみません・・・ブース出展者の身分でも有り中々写真は無理でした。

 が・・・感じとしてはもちろんドルッパーよりも先進的な技術は有りませんでしたが、幾分かの新しい技術も見せて頂きました。

 ・・・って言うならば当社の面ピタ君はかなり受けたのではないかと思います。

 先週末に当社上井工場長からW/FのCAD面版での面切が非常に罫線がシャープに入れる事が出来て大変のお客様から感謝されたとの報告に、アメリカでの段ボールメーカーに声を大に「CHANG!」と声を掛けて来ました。

 世界的に見ても段ボール外装ケースの面切作業をCAD面版で取り組もうと言うメーカーさんは間違い無くいません。

 日本発の技術として今後も海外展示会には積極的に参加したいと思います。